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甲基苯基乙烯基硅树脂生产技术改进

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人气:-发表时间:2016-08-17 20:33【

甲基苯基乙烯基硅树脂生产技术改进

LED封装用高折射率有机硅树脂

LED(发光二极管)是高效率光电转换器件,在当今提倡节能减排的全世界环境保护新形势下,格外受到重视并得以高速发展,研究开发LED封装材料已成热潮。

大功率LED器件的工作温度高,为了提高发光效率和延长工作寿命,需要应用耐热性能优良的硅树脂作为封装材料。但是通常的缩合反应固化型甲基苯基硅树脂不能用于LED器件的封装,这是因为缩合反应固化的硅树脂在固化过程对应于硅羟基缩合脱出水或醇等低分子物,析出的低分子物将会严重影响硅树脂固化物的透光性能。所以,需要应用加成反应固化型的甲基苯基乙烯基硅树脂做大功率LED的透镜材料。

应用氯硅烷单体常规水解缩合反应合成的甲基苯基乙烯基硅树脂往往会含有少量硅羟基——主要是在苯基基团取代位置的反应活性较低硅羟基,硅树脂内含有的这部分硅羟基,在催化加成反应固化时,可能与含有硅氢键的有机硅交联剂发生脱氢反应,放出的氢气形成微气泡,从而影响封装材料的透光性能。如应用亲核反应合成硅树脂技术,在硅树脂合成过程中会优先缩合脱掉苯基取代位置的硅羟基,即使残留微量硅羟基也是对应于甲基取代位置,因其反应活性较高,则便于用含乙烯基的硅羟基清除剂加以消除,这样制得的无残留硅羟基的甲基苯基乙烯基硅树脂,用于封装大功率LED器件,在交联固化过程即可避免发生放出少量氢气的副反应,以此透明度更高的硅树脂封装LED器件,LED器件的工作稳定发光效率更高。

甲基苯基乙烯基硅树脂

甲基苯基乙烯基硅树脂和甲基苯基硅树脂的生产工艺相似,只是在水解原料中除甲基氯硅烷和苯基氯硅烷单体外,还要加进适量甲基乙烯基二氯硅烷等含乙烯基的有机硅单体。上述混合单体经水解、水洗、浓缩,得到的浓缩水解硅醇,加催化剂催化缩合至预定黏度,制得甲基苯基乙烯基硅树脂。

低粘度甲基苯基乙烯基聚硅氧烷

用作加成型硅树脂的活性稀释剂是低黏度的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷,它的合成方法与加成型硅树脂主体成分甲基苯基乙烯基硅树脂相似,差别在于原料配比中含乙烯基侧链的单体和单官能的单体(封头剂)的用量相对较大,以此得到高交联活性的低黏度聚合物。

甲基苯基含氢硅树脂

用作甲基苯基乙烯基硅树脂加成反应交联剂组分的甲基苯基含氢聚硅氧烷,通常为聚合度不大的支链型聚合物,在聚合物中引进适量苯基,可以改善交联剂与基础硅树脂的相容性,有利于提高固化产物的透明性能。

甲基苯基含氢硅树脂是由甲基含氢二氯硅烷、甲基氯硅烷、苯基氯硅烷等单体经共水解缩合制得。

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