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有机硅灌封胶的特点及应用

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人气:-发表时间:2017-07-05 16:07【

  有机硅灌封胶是一种应用很广泛的一种有机硅材料,作为有机硅材料,有机硅灌封胶有着很多特点,使得它在各行各业的作用都十分突出,下面就由有机硅厂家小编为大家分享一下有机硅灌封胶的特点及应用吧。

  一、有机硅灌封胶特点及应用:

  是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶,具有以下优点:

  1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显着增强;

  2、流动性好,可浇注到细微之处;

  3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮和抗老化性能;

  4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;

  5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~250℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

  二、典型用途:

  这种胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的

  模块电源和线路板的灌封保护。

  三、使用方法:

  1 、计量: 准确称量 A 组分和 B 组分(固化剂)。

  2 、搅拌:将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。

  3 、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

  4 、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ~ 24 小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。

  四、注意事项:

  1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!

  2、注意在称量前,将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散  到胶液中。

  3、请按说明书要求严格配制AB组份比例!

  4、 胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些!

  5 、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封,普通产品也可以不用底涂

  6 、本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗!

  7、胶料应密封贮存,混合好的胶料应在可操作时间内用完,避免造成浪费!


此文关键字:有机硅灌封胶

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